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芯片模塊測試封裝設備

芯片模塊測試封裝設備
設備尺寸長(1600mm)*寬(1100mm)*高(2100mm)
設備兼容可兼容多種規格芯片,更換工裝即可
操作人員需1名操作員上下料,其余自動完成
生產節拍8s/pcs
設備功能實現芯片模塊、封裝膜 、空安裝帶、未測試芯片、自動上料、撥料、測試、下料裝帶及熱封等功能。


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