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半導體-組裝測試線

半導體-組裝測試線
設備尺寸長(13M)*寬(1.5M)*高(2.1M)
設備兼容可兼容多種產品,更換工裝即可
操作人員需2名操作員輔助組裝,其余自動完成
生產節拍14s/pcs
設備功能實現機殼、標簽、PCB板、線材1、線材2、等配件的組裝、貼附、測試、焊錫、屏蔽測試、功能測試、灌膠、下料等功能??蓾M足客制化技術要求,設備模塊化設計,針對差異不大產品更換工裝即可實現快速換線功能。


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